En Sonora, 46 estudiantes del Tecnológico Nacional de México (TecNM) campus Hermosillo, fueron seleccionados para participar en la novena edición del International Air and Space Program (IASP), que se realizará en las instalaciones de la Asociación Nacional de Aeronáutica y el Espacio (NASA, por sus siglas en inglés), en Alabama, Estados Unidos.
La Secretaría de Educación Pública (SEP), a través de un comunicado, dio a conocer que, durante cinco días, los elegidos podrán acceder a cursos de entrenamiento para astronautas dentro y fuera del espacio, operaciones de vuelo, construcción de una base del vehículo rover, así como dar solución a problemas que se presenten en la misión que viajará a Marte y la construcción de cohetes.
Cabe destacar que la NASA, en coordinación con la Agencia Espacial Mexicana (AEM), y la empresa Aplicaciones Extraordinarias Aeroespaciales (AEXA), disponen el programa en su novena edición.
El director del TecNM campus Hermosillo, José Antonio Hoyo Montaño, reconoció el trabajo de los estudiantes y agregó que los seleccionados mexicanos compartirán sus experiencias con otros estudiantes de 17 países de América, Asia y Europa, en sesiones de primavera y otoño del 2021.
Esteban Moctezuma, secretario de Educación Pública, destacó el talento innovador y creatividad de los estudiantes del TecNM en la solución de problemas, ya que, debido a ello, calificaron para asistir a la NASA.
Francisco Javier Trejo Silva, quien cursa el tercer semestre de Ingeniería Mecatrónica fue uno de los primeros alumnos en recibir la carta de aceptación.
Fue seleccionado tras una serie de entrevistas sobre la industria aeroespacial y proyectos futuros que pudieran realizarse en esta área de conocimiento.
El Programa Internacional Aéreo y Espacial abrió su primera convocatoria hace nueve años, entre sus participantes estuvieron jóvenes provenientes de 14 países: Bolivia, Venezuela, El Salvador, Ecuador, España, Rusia, Suiza, Suecia, Austria, Líbano, China, Canadá, Estados Unidos y México.
Con información de: infobae.com
